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【干货】一文了解40种常用的芯片封装技术
2020-12-14 [4898]

1、BGAPCB(ballgridarray)球形触点陈列,表面张贴装型PCB之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出有球形凸点借以替换插槽,在印刷基板的正面组装LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法展开密封。

也称作凸点陈列载体(PAC)。插槽可多达200,是多插槽LSI用的一种PCB。

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PCB本体也可做到得比QFP(四侧插槽扁平封装)小。例如,插槽中心距为1.5mm的360插槽BGA仅有为31mm见方;而插槽中心距为0.5mm的304插槽QFP为40mm见方。而且BGA不必担忧QFP那样的插槽变形问题。

该PCB是美国Motorola公司研发的,首先在便携式电话等设备中被使用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的插槽(凸点)中心距为1.5mm,谓之脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在研发500插槽的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚能不确切否有效地的外观检查方法。

有的指出,由于焊的中心距较小,相连可以看做是平稳的,不能通过功能检查来处置。美国Motorola公司把用模压树脂密封的PCB称作OMPAC,而把灌封方法密封的PCB称作GPAC(闻OMPAC和GPAC)。2、BQFPPCB(quadflatpackagewithbumper)带上缓冲垫的四侧插槽扁平封装。

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QFPPCB之一,在PCB本体的四个角设置凸起(缓冲垫)以避免在载运过程中插槽再次发生倾斜变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中使用此PCB。插槽中心距0.635mm,谓之脚数从84到196左右(闻QFP)。

3、碰焊PGAPCB(buttjointpingridarray)表面张贴装型PGA的别名(闻表面张贴装型PGA)。4、C-(ceramic)PCB回应陶瓷封装的记号。例如,CDIP回应的是陶瓷DIP。是在实际中常常用于的记号。

5、CerdipPCB用玻璃密封的陶瓷双列直插式PCB,用作ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。具有玻璃窗口的Cerdip用作紫外线读取型EPROM以及内部具有EPROM的微机电路等。

插槽中心距2.54mm,谓之脚数从8到42。在日本,此PCB回应为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

6、CerquadPCB表面张贴装型PCB之一,即用下密封的陶瓷QFP,用作PCBDSP等的逻辑LSI电路。具有窗口的Cerquad用作PCBEPROM电路。风扇性比塑料QFP好,在大自然机冻条件下可允许1.5~2W的功率。但PCB成本比塑料QFP低3~5倍。

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插槽中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。谓之脚数从32到368。带上插槽的陶瓷芯片载体,表面张贴装型PCB之一,插槽从PCB的四个侧面引向,呈圆形丁字形。

具有窗口的用作PCB紫外线读取型EPROM以及具有EPROM的微机电路等。此PCB也称作QFJ、QFJ-G(闻QFJ)。7、CLCCPCB(ceramicleadedchipcarrier)带上插槽的陶瓷芯片载体,表面张贴装型PCB之一,插槽从PCB的四个侧面引向,呈圆形丁字形。

具有窗口的用作PCB紫外线读取型EPROM以及具有EPROM的微机电路等。此PCB也称作QFJ、QFJ-G(闻QFJ)。:jbo竞博电竞官网。

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